骁龙 8 Gen 4 采用 3nm 节点（低于 4nm，高通关注应该又是核心台积电的节点），从测试中可以看到，亮相CPU 部分会采用 2+6 的智能置引配置 ，但目前还不清楚是手机市场0507直装(暗区)6.6.apk八颗 Oryon 核心还是两颗 Oryon 核心加六颗核心 。

与笔记本电脑用的骁龙暗区突围开挂器(免费)骁龙X芯片不同，第8代第4代芯片必须符合便携设备的高通关注发热量和功耗限制 。无论配置如何，核心第4代芯片在单核和多核测试中的亮相表现分别比第3代芯片高出35%和30%（这只是早期测试 ，可能还有改进空间） 。智能置引

幻灯片还透露 ，手机市场该机将采用高通全新 8 系图形处理器
，骁龙性能和效率较 7 系有所提升，高通关注暗区突围资透视(免费)此外该芯片还将支持四通道内存。核心

“低功耗人工智能”（LPAI）子系统的亮相新概念非常有趣 - 它用于持续运行的用途，包括音频、摄像头和传感器跟踪 。暗区突围辅助网当然 ，设备处于活动状态时还会有一个强大的 NPU 。

通信方面，骁龙 8 Gen 4 将支持毫米波和 sub-6GHz 5G（Rel.17） 、[凡凡]科技辅助2.2暗区突围Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（7900）。

多个品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰产品，但据说小米是暗区辅助器免费开挂第一个推出搭载新芯片的手机的公司。这将是小米 15 系列，可能会在 10 月首次亮相
，紧随 8 Gen 4 芯片组本身之后（官方计划于 10 月发布）。

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